研華聯手資策會 雲研物聯搶攻雲商機
 
研華與資策會共同宣布，攜手共創工業物聯網平台公司－雲研物聯，並以成為大中華區工業設備聯網之運維雲平台，及方案領導廠商作為該公司發展願景。


研華科技技術長楊瑞祥表示，為建構工業物聯網之完整價值鏈，自2017年起與資策會協同開發IoT PaaS，以加速從端到雲（Edge, PaaS, SaaS）之串接與運維服務。雙方將透過研華在Edge端既有的硬體系統優勢、共同開發之WISE-PaaS 2.0數據分析平台，以及開放各垂直領域第三方單位之SaaS服務於該平台上進行開發，以佈建完整工業設備聯網之運維雲服務平台。
資策會執行長于孝斌表示，資策會在經濟部技術處科技專案支持下，整合巨資計畫與開放異質聯網平台計畫研發的技術成果，開發公版聯網平台NIP EI-PaaS核心技術。資策會運用NIP EIP PaaS技術資產與研華科技共同研發物聯網雲平台WISE-PaaS 2.0，成為公版聯網平台NIP的第一個產業化實現。     ．【趨勢】 疫情衝擊經濟 反彈看兩大重點
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