半導體、資安跨界合作 推動首度由台灣主導的半導體資安國際標準
【文/編輯部】2019/9/20 下午 05:33:41
同場展現4項MIT智慧製造領域資安新品
圖:半導體、資安跨界合作,推動首度由台灣主導的半導體資安國際標準
由經濟部工業局新興資安產業生態系推動計畫項下,推動成立「SECPAAS資安整合服務平台」為台灣產業的資安整合服務站,以security as a service為維運宗旨,為幫助半導體業者更快知曉需求與資源,落實鏈結資安供需。經濟部工業局林俊秀組長表示,透過產官學研能量推動新興資安產業生態體系,促進相關標準推動以及場域試煉,逐步提升國內資安產業競爭實力。於9月19日(星期四)下午由工研院偕同台積電、力晶科技與精品科技企業代表,於「半導體資安標準推動實務座談暨資安新品聯合發表會」,並分享首度由台灣主導的半導體標準成為國際資安標準的實務過程。
工研院卓傳育博士與台積電張啟煌部經理,同時也是國際半導體協會(SEMI)資安工作小組組長均現身說法並發表最新進度:「工研院資通所與台積電於去年(107年)9月共同成立資安標準工作小組(Fab & Equipment Information Security Task Force)後,歷經至少10次工作會議,已於今年(108年)4月取得國際標準案號」。工作小組成員包括台積電、日月光、力晶科技、南亞科、趨勢科技、精品科技等,正積極進行標準草案的討論與撰寫,預定年底可望送出於全球SEMI會員投票檢視,將可領先日方與美方腳步,成為國際半導體產業鏈資安標準推動的標竿範例!
同場展示包括臺灣資安產業新銳業者,特別針對半導體及智慧製造領域提供資安解決方案,包括全廠區安全守望的中華龍網xHunter 網路威脅狩獵、互聯安睿iSecMaster未授權裝置監控管制方案、全景軟體ID Expert 身份認證系統,以及安全IC設計業者的最佳夥伴尚承科技FEPS 韌體加密與保護服務等。這些資安新品不僅展現國產資安業者在半導體IC設計、封測、晶圓製造場域的應用優勢,同時,這四家企業已有數家國內製造業大廠率先導入,是即將征服國際市場的資安產業生力軍!
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