Supermicro 發佈X10伺服器解決方案，搭配Intel Xeon E5-2600/1600 v3處理器、DDR4和NVMe
新型伺服器解決方案提供18核CPU、整合最新技術和鈦金級高效（96%+）數位電源，實現性能、密度和效率最大化

美超微電腦股份有限公司 (Super Micro Computer, Inc.) 在2014年Intel開發者論壇 (IDF) 上發佈X10搭配新型 Intel Xeon E5-2600/1600 v3(原 Haswell)系列處理器的X10 Server Building Block全系列解決方案。推出新型的1U/2U Ultra SuperServer® 解決方案，憑藉最新款Intel Xeon E5-2600 v3伺服器（18核，160W）、1.5TB DDR4 2133MHz Reg. ECC 記憶體、24個DIMM 和Intel® Xeon® Phi輔助處理器的支援，提供最佳性能。靈活及可擴展的新型 Ultra 架構可支援熱插拔 NVMe 儲存，擁有硬碟獨立磁碟容錯陣列 (RAID) 的12Gb/s SAS3，雙或四埠1G，10GBASE-T，10G SFP+，40G乙太網InfiniBand選項和1U 四張PCI-E 3.0附加卡 (AoC) 或2U八張附加卡。此外，這些高性能配備的解決方案搭配美超微的新型鈦金級高效(96%+)數位電源，能有效降低能耗和提高每瓦、每平方英尺和每美元的性能。美超微X10系列產品包括TwinPro、MicroBlade、FatTwin、SuperBlade、Data Center Optimized (DCO)、WIO、Intel Xeon Phi輔助處理器、Mainstream、SuperStorage、SuperWorkstation平臺以及雙處理器 (DP)/單一處理器 (UP)主機板的DP/UP解決方案。

美超微總裁兼首席執行長梁見後表示：「美超微的 X10綠色計算解決方案提供市面上最優化的DP/UP伺服器和儲存平臺，可支援最先進的技術和新款Intel® Xeon® E5-2600/1600 v3處理器。領先業界的新型1U/2U Ultra SuperServer 將熱插拔NVMe SSD和SAS3儲存與高頻寬10G/40G網路整合到一個新的散熱優化架構中，使風扇的數量和能耗降到最低，是企業虛擬化和超大型運算應用的最佳平臺。藉由Supermicro新型X10 TwinPro、MicroBlade 和 FatTwin 系統搭配鈦金級高效電源，成為業界運用最廣泛的伺服器模組，美超微以提供最完整的解決方案，幫助企業因應關鍵的電源、空間和成本的挑戰。」

Intel資料中心事業部副總裁 Shannon Poulin 說：「新型Intel Xeon E5-2600/1600 v3系列處理器產品為Supermicro解決方案提供優化的性能和電源效率，協助他們因應新一代資料中心、雲端和超大規模環境所面臨的關鍵的挑戰。我們透過採用美超微的各種綠色伺服器和儲存解決方案，一起幫助客戶重新建構數位服務的資料中心。」

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