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研華搶攻AIOT 舉辦夥伴會議
 
【文/編輯部】2020/1/9 下午 12:10:20
 
自2010年以來,研華即致力推動工業物聯網發展的三階段成長引擎-第一階段嵌入式系統平台、第二階段軟硬整合物聯網雲平台WISE-PaaS、工業用App(Industrial App, I.App),以及第三階段與行業專注夥伴的共創應用方案。

研華繼上周舉辦工業物聯網全球夥伴會議後,於林口物聯網園區接力進行嵌入式物聯網全球夥伴會議,以「Leading Embedded Innovations to AIoT Future」為主軸,與全球夥伴客戶分享各式物聯網相關的AIoT解决方案及與夥伴共創方案。

研華科技嵌入式物聯網平台事業總經理張家豪對此認為,AI+IoT將成為未來產業成長的動能,因此嵌入式硬體系統平台作為發展工業物聯網第二、三階段的基石,必需能以融合人工智慧及物聯網的解决方案來應對市場需求,因此未來解决方案將朝四大方向進化。
   
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