研華搶攻AIOT 舉辦夥伴會議
 
自2010年以來，研華即致力推動工業物聯網發展的三階段成長引擎－第一階段嵌入式系統平台、第二階段軟硬整合物聯網雲平台WISE-PaaS、工業用App（Industrial App, I.App），以及第三階段與行業專注夥伴的共創應用方案。

研華繼上周舉辦工業物聯網全球夥伴會議後，於林口物聯網園區接力進行嵌入式物聯網全球夥伴會議，以「Leading Embedded Innovations to AIoT Future」為主軸，與全球夥伴客戶分享各式物聯網相關的AIoT解决方案及與夥伴共創方案。

研華科技嵌入式物聯網平台事業總經理張家豪對此認為，AI+IoT將成為未來產業成長的動能，因此嵌入式硬體系統平台作為發展工業物聯網第二、三階段的基石，必需能以融合人工智慧及物聯網的解决方案來應對市場需求，因此未來解决方案將朝四大方向進化。     ．【網路】 Cisco Live峰會 聚焦數位轉型
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