半導體攜手資安 制定國際標準
【文/編輯部】2019/10/4 下午 05:26:21
由經濟部工業局新興資安產業生態系推動計畫項下,推動成立「SECPAAS資安整合服務平台」為台灣產業的資安整合服務站,以security as a service為維運宗旨,為幫助半導體業者更快知曉需求與資源,落實鏈結資安供需。日前,工研院偕同台積電、力晶科技與精品科技企業代表,於「半導體資安標準推動實務座談暨資安新品聯合發表會」,並分享首度由台灣主導的半導體標準,成為國際資安標準的實務過程。
經濟部工業局組長林俊秀表示,近幾年,政府單位一直非常重視資安,也希望能提升台灣資安產業的能量。此次,透過產官學研能量推動新興資安產業生態體系,促進相關標準推動以及場域試煉,逐步提升國內資安產業競爭實力。
工研院卓傳育博士與台積電部經理張啟煌,同時也是國際半導體協會(SEMI)資安工作小組組長均現身說法,工研院資通所與台積電於去年(107年)9月共同成立資安標準工作小組(Fab & Equipment Information Security Task Force)後,歷經至少10次工作會議,已於2019年4月取得國際標準案號。
另外,現場亦有眾多臺灣資安產業新銳業者針對半導體及智慧製造領域,提供專主的資安解決方案,如中華龍網的xHunter 網路威脅狩獵、互聯安睿的iSecMaster未授權裝置監控管制方案、全景軟體的ID Expert 身份認證系統,以及尚承科技的FEPS 韌體加密與保護服務等。
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