英特爾與工研院研發新世代記憶體技術
 
英特爾副總裁暨技術長Justin Rattner宣布，英特爾實驗室與工研院將合作研究新世代記憶體系統結構研究，主要將用在包括Ultrabook、平板電腦、以及智慧型手機等行動裝置以及未來的百萬兆級與超大雲端資料中心上。
 
 
英特爾副總裁暨技術長Justin Rattner今日宣布與台灣工研院合作，英特爾將在未來5年間提供資金與資源等總值共500萬美元(約1.5億台幣)的協助，加上工研院提撥同額的經費與資源，合力推動記憶體立體堆疊(3-D IC)等新世代記憶體技術。並且啟動客座科學家(Scientist-in-Residence)計劃，任命英特爾實驗室副總裁暨電路及系統研究總監王文漢博士擔任首位英特爾駐台的客座科學家，在「英特爾-臺大創新研究中心」自2011下半年至2012年底駐台協助加速各項新技術的發展，並拓展創新技術與商業合作的機會。

英特爾實驗室與工研院的合作研究新世代記憶體系統結構研究，主要將用在包括Ultrabook、平板電腦、以及智慧型手機等行動裝置以及未來的百萬兆級(Exascale)與超大雲端資料中心(cloud mega-datacenters)上，工研院資通所院長吳誠文表示，在五年內雙方合作所產生的記憶體專利技術，後續可以提供給台灣的產業接手，沒有專利的問題。

隨著智慧型手機和平板電腦等手持裝置外型越來越精巧，卻希望增加頻寬等功能時，就會需要增加記憶體。Justin Rattner表示，隨著技術的演進，CPU與記憶體在系統效能與能源效率上的差距越來越大，例如想要達到百萬兆級(Exascale)的目標，記憶體的低功耗效率至少要是目前的100倍，而他也希望這個目標在10年內可以達成。

雖然目前已有CPU及記憶體以矽穿孔(Through Silicon Via；TSV)技術堆疊，但基本上是同質(Homogeneous)的整合，工研院目前投注研發主要在多種不同功能的異質整合三維積體電路(3-D IC)上；吳誠文表示，行動裝置對於降低能源效率與提高運算能力的需求，不只是半導體產業的問題，而是從上游至下游，從IC到高層設計與軟體能力，工研院的主要任務就是整合TSV技術，讓下世代記憶體的技術能夠接續上英特爾未來新CPU的發展，在系統模型的建立、系統最佳化等方面由經濟部技術處協助台灣製造投入資源，將產業也整合進來。     ．【硬體】 新冠肺炎延燒 NetApp助企業應變
．【硬體】 搶攻AI、5G Arm推新產品
．【硬體】 Hitachi Vantara推AI重新定義儲存
．【硬體】 伊頓三大策略 布局企業轉型
．【硬體】 搶進健康商機 華碩結盟嘉大
．【硬體】 專為NAS設計 Western Digital推
．【硬體】 Pure Storage 2020預測 儲存即服
．【硬體】 借重台灣人才 NetApp 擴大規模
．【硬體】 宜鼎攜手微軟 AIoT邊緣落地
．【硬體】 AMD EPYC論壇 眾多夥伴力挺